中文
中文  /   English

声加科技助力 HUAWEI FreeArc 发布

2025-07-07 26 发布:声加科技

           2025 年 5 月 19 日,华为推出全新 HUAWEI FreeArc 耳挂耳机,以创新科技与卓越设计,为消费者带来优质音频体验。 在设计方面,华为FreeArc 耳挂耳机带来了创新突破,建立了开放式耳机佩戴体验的新思路。其独创的 140°三角支撑设计,巧妙地利用了人体工学原理,通过三点受力均匀分布耳机重量,确保了佩戴时的稳固性与舒适感。

(图片来源于华为官网)

在通话方面:

1.搭载了声加科技 SVE 双麦 AI 通话降噪算法,具体包括双麦空间滤波,风噪消除模块,回声消除,以及全新训练的 AI 模型;①双麦空间滤波:利用两个麦克风的波束成形(Beamforming)技术,增强人声方向信号,抑制其他方向的噪声;②风噪消除模块:针对风噪场景,采用风噪检测+自适应风噪选麦,大幅降低风噪干扰;③全新 DNN 神经网络模型:基于深度学习算法能识别并分离噪声和语音,降噪更精准。声加科技 SVE双麦 AI 通话降噪算法,凭借双麦克风的空间信息+AI 深度学习,在噪声抑制、人声增强和适应性上具有显著优势,噪声环境下的通话清晰,已成为耳挂式 OWS 耳机的首选方案。

(图片来源于华为官网)


2.搭载声加科技 SVE 方案中风噪下选麦方案,本方案通过双麦克风噪检测算法结合 DNN 神经网络降噪模块,在风噪环境下实现行业领先的通话清晰度:①算法持续监测两个麦克风的受风噪影响程度②自动选择风噪较小的麦克风作为通话麦克风; 针对户外运动、骑行、大风环境等场景,相比传统固定双麦克风方案可大大提升风噪环境下语音清晰度和减少风噪残留,在消除风噪的同时最大限度保留人声完整性,为用户提供始终如一的高品质通话体验。
3.搭载声加科技 SVE 方案中风噪下堵麦检测方案,本方案针对 mic 硬件失效无信号、异物堵住 mic 收音孔等情况,实时分析双 mic 的频响特性变化,自动切换至另一颗好的麦克风进行单麦 AI 算法通话。该方案能够无缝集成到现有降噪算法中,与 AI 降噪、回声消除等功能协同工作,显著提升设备的鲁棒性和用户体验。
4.搭载声加科技 SVE 方案中自适应音量方案,本方案实时检测环境噪声水平,动态调整输出音量,音量调整平滑过渡为用户在不同场景下都提供“听得清又不累”的听觉体验。
5.搭载声加科技 SVE 方案中 2mic 拾音方案,通过两个麦克风的间距获取声音到达时间差,形成固定波束,增强目标方向声音;该方案功耗需求低,且能为后端转写提供更高的转写准确率。
6.通过腾讯会议与钉钉双资质认证。该项目上验证了声加科技 SVE 双麦 AI 通话降噪算法的可靠性与安全性,确保用户享受稳定、流畅、清晰的会议通话体验。