2024年，声加科技携手高通和VIVO，在高通QCC3091平台上成功导入了三麦Hybrid通话降噪算法与AI降噪算法，为VIVO TWS 4及TWS 4 Pro无线耳机带来了更为清晰、出色的通话体验。这一合作不仅提升了用户的通话质量，也标志着声加科技语音增强技术在高通平台落地取得了极大进展。

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通过此次合作，声加科技的先进降噪算法与高通的高性能芯片平台相结合，使VIVO TWS 4及TWS 4 Pro耳机能够在各种复杂环境下提供更加清晰稳定的通话效果。用户将享受到更优质的音频体验，无论是嘈杂的公共场所还是安静的私人空间，都能确保每一次通话都如同面对面交流般自然流畅。

作为高通的Extension Partner，声加科技迅速建立了与高通平台、方案商以及客户的高效沟通机制。公司不仅成功将品牌展示在高通官网上，还陆续将降噪算法导入高通QCC5229、QCC7226等其他重要平台，致力于为客户带来更多元化的语音降噪方案选择。目前声加SVE算法已经支持在如下高通芯片平台应用：QCC5171,QCC5181, QCC3081, QCC3091,QCC5229,QCC7226。

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随着声加科技与高通的合作不断深化，双方将继续探索更多的技术创新机会，共同推动语音增强技术的发展。声加科技将凭借其卓越的研发能力和深厚的行业积累，为客户带来更加显著的语音降噪效果，进一步提升用户体验，助力全球智能音频设备市场的蓬勃发展。