声加科技 | 声加万物,聆听未来

产品

面向全场景的用户,提供软硬一体化的语音前端拾音解决方案,包括麦克风阵列的算法、模组以及麦克风阵列,关键词唤醒(KWS)以及唤醒词定制训练模型。并可提供产品设计等定制化方案以帮助用户加速产品上市。

代表产品一

智能音箱语音前端解决方案

声加麦克风阵列麦克风阵列是一款针对B端客户开发的有自主知识产品的远场语音交互方案。此方案利用麦克风阵列的空域滤波特性,通过对唤醒人的角度定位,形成定向拾音波束,并对波束以外的噪声进行抑制,以保证较高的录音质量。

目前声加科技基于Amlogic的A113X(ARM cotexA53 4核)平台开发了一套智能音箱麦克风阵列。麦克风阵列由麦克风阵列板、核心板、功放板三部分组成,采用8至18V直流电源(>1A)供电,提供wifi/BLE接口、UART调试接口、USB固件升级接口、双通道喇叭接口。核心板集成512MB Flash和512MB RAM。麦克风阵列板可选:4cm半径 6+1 环形阵列、2cm半径 6+1 环形阵列、2cm距离8麦克阵列。

代表产品二

蓝牙耳机语音处理方案

通过在蓝牙耳机中植入回音消除、声源定位、干扰噪声降噪、风噪抑制等语音处理算法,可以使蓝牙耳机在复杂环境中仍然能提供优异的语音通话品质。目前此方案已经应用在某知名企业TWS(真无线)蓝牙耳机上,可提供实际成品测听评估。