9月28日，由我爱音频网主办，中国电子音响行业协会、中国声学学会声频工程分会指导的2021（秋季）亚洲蓝牙耳机展在深圳举行，此次大会共邀请了数十位行业大咖，分享蓝牙耳机行业最新趋势及产品技术，同时还汇集了100多家音频产业链的诸多智能音响品牌、TWS耳机品牌、音响配件厂家、TWS耳机配件厂家，带来了旗下最新的方案，产、学、研、用共话行业盛宴。
来自智能听觉领域的开拓者和创新者——声加科技产品总监项京朋以《声加科技SVE+SAE耳机整体音频解决方案》为题，分享了声加科技在TWS耳机领域所做的一些研究和探索。面对场景与佩戴的双重挑战，声加科技不断探索，推出Sound+音频解决方案、SVE 专利通话方案、SVE+SAE方案，并积累了不少成功应用案例。
声加科技产品总监项京朋主题演讲
TWS耳机发展的新挑战
自2016年苹果推出Airpods后，TWS耳机的发展至今，在音频功能上面临着诸多全新挑战。当前，TWS耳机的麦克风功能越发重要，除了通话之外，远程办公、直播、音视频内容制作等兴起，使得麦克风功能使用场景大大拓展；另外ANC耳机的普及，使用户能够自主控制环境噪声，这样的情况下如何优化使用体验、避免反复摘戴都成为耳机使用场景带来的挑战。
另一方面是佩戴挑战。耳机体积越来越小，而TWS耳机无法像头戴式耳机那样拥有充足空间用来设计避风结构，因此耳机频繁暴露于风的湍流干扰下，影响主动降噪效果、透传体验、以及用于语音通话识别的效果。此外，佩戴条件的变化和个性化佩戴方式，都会影响聆听体验。
TWS耳机遇到的佩戴挑战
来自于场景和佩戴的多种挑战，导致耳机搭载的音频功日益复杂化，耳机不仅要播放内容，还需要拾取声音，并对环境进行检测。为了应对挑战，声加科技形成了多种方案。
SVE 专利通话方案
SVE专利通话方案是声加科技针对语音增强推出的方案，从 2019 年开发以来，一步一个脚印不断迭代，形成了SVE205x、SVE315x、SVE435x、SVE405x系列。该方案应用了神经网络，神经网络具有非线性建模能力，对于动态噪声或者低信噪比环境下的语音捕捉，具有非常优越的性能。但另一个问题随着而来，由于耳机的资源非常有限，单独一个神经网络处理一个语音，会产生语音失实的风险。对此，声加科技利用前端的自适应波束技术，帮助神经网络提高工作环境的信噪比，从而提升了它的稳定性。
声加科技SVE专利通话方案
SVE205x为双麦方案，在大部分场景下能够提供非常自然线性的语音处理效果，同时对动态噪声有比较好的抑制效果；SVE315x在双麦基础上融合了神经网络的Talk Mic + FF + FB混合ANC+ENC方案，在很多ANC旗舰耳机上都实现了应用；SVE435x支持数字/模拟 VPU，升级噪声环境下的通话质量；SVE405x是针对于头戴手机或者双边麦克风阵列推出的方案，目前在GBL的一款头戴耳机上实现了量产。
总体来说，SVE 专利通话方案具有基于神经网络的动态噪声抑制、神经网络内核增强麦克风阵列降噪性能、风噪与强干扰条件下的通话效果优化等优势，已在知名耳机产品中实现了广泛应用。
SVE+SAE方案
当耳机打开ANC或者透传模式时，前馈通路会把风噪送进来，进而干扰到反馈麦克风的工作，这是声加团队在研发中遇到的一个技术痛点。为了解决这个痛点，声加科技推出SVE+SAE方案，用以提升风噪场景下的耳机性能，已经得到了广泛的应用，包括小米9月27日发布的真无线降噪耳机3 Pro。
SVE+SAE支持FF + Talk和FF + FB两种麦克风构型的耳机进行环境风噪多级检测，能够控制ANC滤波器参数进行精确调控，兼容不同场景ANC配置，噪声环境下，平衡ANC性能与风噪干扰。
SAE具有根据场景自适应ANC的性能，能够解决分场景降噪问题，推荐区分场景有三种：深度降噪追求低频降噪深度，适用于飞机、地铁等大噪声环境；均衡降噪为较宽的ANC控制频段，适用于候车厅、换乘站内、普通户外场景等；轻度降噪则适用于较为安静的场景，如办公室、居家场景。
SAE 还能够检测耳机佩戴所处环境噪声分布，当检测到佩戴者处于运动状态时，会自动适配最优ANC方案；当检测佩戴者处于语音活动以及对话场景时，将自动切换为透传/人声增强模式。
声加科技SVE+SAE方案
技术演进路线：围绕声学技术不断布局
声加团队认为，如果耳机希望提供更好的透传体验，那么它一定需要一个低延迟的处理模块，但同时它又需要更好的降噪、防啸叫原声抑制效果。声加科技提供一个相对异步的机制，在较慢的频率下更新控制器，实时提供低延迟体验。
具体来说，声加科技长期技术路线分为三个模块。首先，最底层的基于语音的应用、多传感器的融合、带宽拓展以及speaker ID的应用都是发力方向。其次，SAE 方案的半入耳式ANC将围绕个性化展开探索。第三，针对voice 应用，基于耳内传感器的语音识别、本地的语音识别以及扩展更多有限NLP、本地模糊词查询等都是声加科技的重点突围方向。
以上三个方面结合在一起，就是面向未来助听、辅听类的综合应用，对于耳机性能的追求更高。另外，对于麦克风单体来说，声加科技则朝着更加抗摔、 AO P与信噪比更高、封装尺寸更小的路线发展。
最后，项京朋表示：“未来，声加科技将持续围绕端上音频与声学技术不断进行布局，努力为合作伙伴提供商业价值，为广大用户提供更极致的听觉体验，助力智能听觉行业发展。”
